正确认识三坐标测量仪的应用

   影像测量仪和三坐标测量仪是精密测量仪器中的主流仪器，它们分别用于测量工件的二维数据和三维数据，在现代工业生产中应用相当广泛。下面，由小编为大家简单介绍下三坐标测量机。

   从影像测量仪和三坐标测量仪的功能应用上可以看出，相较于影像测量仪，三坐标测量机的测量功能全1面，因为它除了测量工件的长宽参数，还可以测量工件的高，这是影像测量仪所无法达到的。那么，它是不是真的比影像测量仪呢？是否定的。

   正所谓尺有所短，寸有所长，影像检测仪器也不例外。影像测量仪用于二维测量，而三坐标测量机则是三维测量，也许很多人都会认为三维中包括二维，认为三坐标测量机也同样可以测量二维数据，其实不然。用于三维测量的仪器，它的功能就只是用于测量三维参数，当然也许它可以测量一些二维数据，可是测量结果却会不尽如人意。具有---、高柔性、适应环境能力强的思瑞测量便携式三坐标测量机，可以满足从小到大的多种尺寸的检测，在夹具精度---，夹具精度维护，零部件单品状态，分总成状态，总成状态，---事项解析中有着广泛的应用。

   三坐标测量机测量功能虽然---，但也不是万1能的。我们想---地应用三坐标测量机，必须要了解它的应用，这样才能发挥出它应有的价值。

理解三坐标测量仪锡膏的回流过程

当三坐标测量仪锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°c)，以---沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.   助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.   当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.   这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与pcb焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

 回流焊接要求总结：

 重要的是有充分的缓慢加热来---蒸发溶剂，防止锡珠形成和---由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕---性问题。

 其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒---开始熔化时完成。

 时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和pcb造成伤害。

 锡膏回流温度曲线的设定，1好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°c，和冷却温降速度小于5° c。

 pcb装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。

 重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

如何---三坐标测头校正的正确性,准确性

三坐标测头校正的目的是要校正出测杆（测尖）的红宝石球的直径，进行测量点测头修正并得出不同测头位置的位置关系。在测头校正时产生的误差将全部加入到测量中去。所以在这个环节中要---正确和准确。要注意以下几点：

　　1)保持标准球和测杆的清洁。

　　2)---测座、测头、测杆、标准球固定牢靠。

　　3)输入正确的测杆长度和标准球直径。

　　4)根据形状误差和校正出的宝石球直径及重复性判断校正的准确性（加长杆长度不同校正后的宝石球直径会不同）。

　　5)要使用不同测头位置时，在校正完所有测头位置后，要通过测量标准球球心点坐标的方法检查校验精度。

　　三坐标测头校验后保存的测头文件，在测头、测杆没有动的前提下可以调出使用。但测量精度比较高的情况下，建议重新校正测头。